特許

J-GLOBAL ID：200903056243742308

シリカ質フィラー及びその製法

発明者： 岩佐 光芳 ,  坂口 幸雄 ,  島添 博文
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 定子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-266647
公開番号（公開出願番号）：特開平10-095607
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 シリカ質フィラーの粒度分布と真円度を調整することにより、半導体チップの封止用に使用される樹脂組成物の流動性と曲げ強さを低下させることなくフィラーを高充填し、ハンダ付け時の耐クラック性に優れたパッケージの作製が可能となる。【解決手段】 粒径30μm以上の粒子を30〜90重量%含有してなり、該粒径30μm以上の粒子の真円度が0.83〜0.94であり、粒径30μm未満の粒子の真円度が0.73〜0.90であり、このフィラーを80〜95重量%含有する半導体封止用樹脂組成物である。更に、このフィラーを製造するにあたり、平均粒径20〜70μmで、粒径10μm以下の粒子の含有率が25重量%以下のシリカ質粉末を原料とし、これをシリカ質粉末原料投入量(kg)/可燃性ガス量(Nm3 )が1〜4(プロパンガスの発熱量を基準とする)の範囲で供給しながら、可燃性ガス-酸素火炎中で溶融する。

請求項（抜粋）：

粒径30μm以上の粒子を30〜90重量%含有してなり、該粒径30μm以上の粒子の真円度が0.83〜0.94であることを特徴とするシリカ質フィラー。

IPC (5件)：

C01B 33/18 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C01B 33/18 E ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-012609
  
• 高純度球状シリカおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-144124   出願人：日東化学工業株式会社