特許
J-GLOBAL ID：200903056283426751

レーザー加工装置

発明者：
古田 健次

古田 健次 について

, 
大庭 龍吾

大庭 龍吾 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-000822
公開番号（公開出願番号）：特開2006-187783
出願日： 2005年01月05日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：
【課題】 レーザー加工溝の外側を被加工物の加工面に対して垂直状に形成することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段を相対移動する加工送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段の集光器は、レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を断面が半円状の第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に2分割するとともに第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の左右を入れ替える第1のプリズムと、第1のプリズムによって2分割された第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の光路を平行に修正する第2のプリズムと、第2のプリズムによって光路が平行に修正された第1のレーザー光線と第2のレーザー光線のスポットをそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にして結像する結像レンズとを具備している。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を相対移動する加工送り手段とを具備し、該レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段と該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光して照射する集光器を含んでいる、レーザー加工装置において、 該集光器は、該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を断面が半円状の第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に2分割するとともに該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線の左右を入れ替える第1のプリズムと、該第1のプリズムによって2分割された該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線の光路を平行に修正する第2のプリズムと、該第2のプリズムによって光路が平行に修正された該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線のスポットをそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にして結像する結像レンズと、を具備している、 ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/067 ,  B23K 26/06 ,  H01L 21/301
FI (3件)：
B23K26/067 ,  B23K26/06 G ,  H01L21/78 B
Fターム (9件)：
4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA17 ,  4E068CB08 ,  4E068CD04 ,  4E068CD09 ,  4E068CD10 ,  4E068CD13 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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