特許
J-GLOBAL ID：200903056286386122
半導体プラスチックパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034237
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220067
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージの両面金属箔張積層板を得る。【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、表裏の回路およびスルーホールを熱硬化性樹脂で金属板と絶縁し、半導体チップを搭載する表面の導体及び反対面のハンダボールパッドとが複数個のブラインドビアホールで金属板と金属メッキで接続し、ブラインドホール部導体上に接着した半導体チップをワイヤボンディングで結線し、半導体チップ部が樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ。【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用の両面金属箔張積層板を得ることができた。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の厚さ方向のほぼ中央部に、プリント配線板とほぼ同じ大きさの金属板を配置し、少なくとも、プリント配線板の表裏に形成された回路導体を該金属板と樹脂組成物で絶縁し、かつ、金属板に、少なくとも、1個以上のスルーホール導体径より大きいクリアランスホール又はスリット孔を形成し、クリアランスホール壁又はスリット孔壁を絶縁化し、プリント配線板上の信号伝播回路導体を、プリント配線板の反対面に形成された回路導体もしくは該パッケージの外部とハンダボールで接続するために形成された回路導体パッドとをメッキされたスルーホールで結線し、少なくとも、片表面の金属面に熱伝導性接着剤で固定された半導体チップと、その周囲に形成されたプリント配線板上の回路導体とをワイヤボンディングで結線し、半導体チップ部を樹脂封止している構造の半導体プラスチックパッケージであって、半導体チップを接着すべきプリント配線板の表面に形成された導体が複数個のブラインドビアホールで金属板と金属メッキで接続されており、かつ、半導体チップと反対側の金属板面とハンダボールパッドとが金属メッキされたブラインドビアホールで接続されていることを特徴とする半導体プラスチックパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 23/12 S
, H01L 23/30 R
