特許

J-GLOBAL ID：200903056292148020

電気的接続方法

発明者： 永岡 一孝
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-174946
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046314
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、対向する電極の圧着前のアライメント合わせおよび圧着後を通して両電極が対向し、隣接する電極との間で導通不良を生ずることのない信頼性の高い電気的接続を得ることを目的とする。【構成】 この発明は、フィルム状基板の電極部の電極の幅をL1、接続前の電極のトータルピッチをW1、接続後の電極のトータルピッチをW2とし、対向する硬質基板の対向電極部の対向電極の幅をL2、対向電極のトータルピッチをWとする時、【数1】L2=L1+(W2-W1)/2W=W1+L2-L1を満たすことで上記目的を達成する。

請求項（抜粋）：

フィルム状基板上に所定の幅とピッチで形成された電極部と、硬質基板上に所定の幅とピッチで形成された対向電極部とを、絶縁性接着剤中に導電粒子を有する異方性導電接着剤を用いて接続する電気的接続方法において、前記電極部の電極の幅をL1、接続前の電極のトータルピッチをW1、接続後の電極のトータルピッチをW2とし、前記対向電極部の対向電極の幅をL2、対向電極のトータルピッチをWとする時、【数1】L2=L1+(W2-W1)/2W=W1+L2-L1を満たすことを特徴とする電気的接続方法。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H01R 9/09 ,  H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• テープキャリアパッケージの端子接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-060851   出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
• 特開昭63-177499
  
• 特開平4-289824