特許
J-GLOBAL ID：200903056350186426

ICカード製造装置

発明者：
井原 広一

井原 広一 について

, 
窪田 穂伸

窪田 穂伸 について


出願人/特許権者：
日精樹脂工業株式会社

日精樹脂工業株式会社 について


代理人 (1件)： 下田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-354966
公開番号（公開出願番号）：特開2000-182014
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】製造サイクル時間の短縮により、生産性及び量産性の向上、さらには省エネルギ性及び経済性を高めるとともに、同時に、品質及び均質性の向上により、商品性を高める。【解決手段】積層基材Mを両面側から挟んで密封する上挟持部3...と下挟持部4a...からなる積層基材挟持部2a...と、この積層基材挟持部2a...の内部を脱気する脱気部5と、積層基材Mを挟んで脱気した積層基材挟持部2a...を正規の加熱温度Tsよりも低い予熱温度Tfにより昇温する予熱プレス部6と、この予熱プレス部6から送られた積層基材挟持部2a...を正規の加熱温度Tsにより熱圧着する熱圧着プレス部7と、この熱圧着プレス部7から送られた積層基材挟持部2a...を冷却する冷却プレス部8を備える。
請求項（抜粋）：
ICチップ等の電子部品をシート生地材により挟んで構成した積層基材を熱圧着してICカードを製造するICカード製造装置において、前記積層基材を両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部からなる積層基材挟持部と、この積層基材挟持部の内部を脱気する脱気部と、前記積層基材を挟んで脱気した前記積層基材挟持部を正規の加熱温度よりも低い予熱温度により昇温する予熱プレス部と、この予熱プレス部から送られた前記積層基材挟持部を正規の加熱温度により熱圧着する熱圧着プレス部と、この熱圧着プレス部から送られた前記積層基材挟持部を冷却する冷却プレス部を備えてなることを特徴とするICカード製造装置。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56
FI (3件)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R
Fターム (17件)：
2C005MA14 ,  2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005RA04 ,  2C005RA08 ,  2C005RA18 ,  5B035AA04 ,  5B035AA05 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA22 ,  5F061DA14 ,  5F061DA16
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • メモリーカード組立装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-015919   出願人：三菱電機エンジニアリング株式会社, 三菱電機株式会社
  • ICカードの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-027434   出願人：信越ポリマー株式会社
  • 特開昭62-109693

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