低誘電型絶縁材料とその製造方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-206922
公開番号（公開出願番号）：特開2003-022710
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高分子化合物と無機化合物を組み合わせた有機/無機複合型材料において、絶縁材料の絶縁性の基準となる誘電特性を向上させた熱硬化性樹脂による低誘電型絶縁材料とその製造方法に関する。【解決手段】活性な化学結合あるいは官能基が付加された四級アンモニウム塩が層間に存在する層状粘土化合物を熱硬化性樹脂と混合することで、樹脂との反応の生起あるいは相互作用を付与させ、層状粘土化合物のシリケート層を樹脂中に均一分散させると共に、高温域における優れた誘電特性を発現させる。

請求項（抜粋）：

高分子化合物と無機化合物を組み合わせた有機及び無機複合型材料において、層間に金属イオンを有する層状粘土化合物を熱硬化性樹脂中に均一分散させたことを特徴とする低誘電型絶縁材料。

IPC (5件)：

H01B 3/30 , C08K 9/04 , C08L101/00 , H01B 3/00 , H01B 3/40

FI (5件)：

H01B 3/30 Z , C08K 9/04 , C08L101/00 , H01B 3/00 A , H01B 3/40 D

Fターム (41件)：

4J002AA021 , 4J002CC041 , 4J002CC161 , 4J002CC181 , 4J002CD001 , 4J002CD051 , 4J002CF211 , 4J002CK021 , 4J002EC037 , 4J002EE027 , 4J002EG027 , 4J002EN137 , 4J002EP017 , 4J002ET007 , 4J002EU027 , 4J002EV207 , 4J002EV257 , 4J002EW047 , 4J002EX017 , 4J002EX067 , 4J002EX077 , 4J002FA016 , 4J002FB086 , 4J002FD126 , 4J002FD207 , 4J002GQ01 , 5G303AA08 , 5G303AB06 , 5G303BA12 , 5G303CA04 , 5G303CA11 , 5G303CB20 , 5G303CD03 , 5G305AA13 , 5G305AB10 , 5G305BA15 , 5G305CA45 , 5G305CC13 , 5G305CC20 , 5G305CD06 , 5G305CD18

引用特許：

審査官引用 (3件)

親油性無機充填材および複合樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-248167 出願人：科学技術庁無機材質研究所長, 昭和電工株式会社
難燃熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-083597 出願人：積水化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-159388 出願人：三井・デュポンポリケミカル株式会社

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