特許
J-GLOBAL ID：200903001737962298

難燃熱硬化性樹脂組成物

発明者：
柴山 晃一

柴山 晃一 について

, 
米澤 光治

米澤 光治 について

, 
八木 元裕

八木 元裕 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-083597
公開番号（公開出願番号）：特開2003-096315
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：
【要約】【課題】 コンピューター等の電子機器の絶縁基板用材料として好適に用いることができる、優れた難燃性を発現し、かつ、機械的強度、強靱性、耐熱性、誘電特性、絶縁性、耐光性等の材料物性に優れ、ハロゲン系難燃剤やリン系難燃剤を含有しないことから環境対応性にも優れる難燃熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂100重量部、層状珪酸塩1〜40重量部、及び、非ハロゲン系難燃剤5〜100重量部を含有する難燃熱硬化性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂100重量部、層状珪酸塩1〜40重量部、及び、非ハロゲン系難燃剤5〜100重量部を含有することを特徴とする難燃熱硬化性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/00
FI (3件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/00
Fターム (30件)：
4J002BD122 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD081 ,  4J002CD121 ,  4J002CD141 ,  4J002CD181 ,  4J002CD201 ,  4J002CM041 ,  4J002CP032 ,  4J002CP162 ,  4J002DE048 ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE288 ,  4J002DG057 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ056 ,  4J002EU188 ,  4J002FB086 ,  4J002FB087 ,  4J002FD132 ,  4J002FD137
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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