特許

J-GLOBAL ID：200903056365694711

撮像装置および撮像装置製造方法

発明者： 安達 喜雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 大野 聖二 ,  森田 耕司 ,  鈴木 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-104779
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281151
出願日： 2006年04月06日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】小型化で低コストな撮像装置を提供する。 【解決手段】回路基板3は素子保持穴部9を有している。固体撮像素子5は、素子保持穴部9内に設けられた実装位置にて回路基板3に実装されている。光学系部品7は、固体撮像素子5に被写体像を形成する位置にて回路基板3に取り付けられている。素子保持穴部9は、固体撮像素子5より大きいサイズの素子収容部21と固体撮像素子5より小さいサイズの撮像開口23とがつながった段差付き貫通開口である。固体撮像素子5は、撮像面が撮像開口23を向いた状態で、素子収容部21内に配置され、固体撮像素子5の縁部27が素子収容部21と撮像開口23の段差部29へフリップチップ実装されている。光学系部品7は、撮像開口23の外側にて回路基板3に取り付けられている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

素子保持穴部が設けられた回路基板と、 前記素子保持穴部内に設けられた実装位置にて前記回路基板に実装された固体撮像素子と、 前記固体撮像素子に被写体像を形成する位置にて前記回路基板に取り付けられた光学系部品と、 を備えたことを特徴とする撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H01L27/14 D ,  H04N5/225 D ,  H04N5/335 V

Fターム (28件)：

4M118AB01 ,  4M118BA09 ,  4M118GC11 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA21 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5C122DA01 ,  5C122EA54 ,  5C122EA55 ,  5C122FB03 ,  5C122FC01 ,  5C122FC02 ,  5C122GE17 ,  5C122GE18 ,  5C122GE20 ,  5C122GE22

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 固体撮像装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-198866   出願人：松下電器産業株式会社