特許
J-GLOBAL ID:200903071256183463

固体撮像装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松村 博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-198866
公開番号(公開出願番号):特開平11-354769
出願日: 1998年07月14日
公開日(公表日): 1999年12月24日
要約:
【要約】【課題】 固体撮像装置において、固体撮像素子チップをプリント配線板へ実装する際に、フラックスの影響をなくし、信頼性を高める。【解決手段】 電子部品22が実装されたプリント配線板21の一方の面に固体撮像素子チップ24を、他方の面に撮像光学系26をそれぞれ装着する。プリント配線板21に固体撮像素子チップ24を装着する際は、プリント配線板21に設けた開口部21aに、固体撮像素子チップ24の受光面24aを位置合わせし、開口部21aの近傍に設けた金メッキが施された複数のパッドに、固体撮像素子チップ24の金バンプを接合する。
請求項(抜粋):
一主面に受光面を有しパッド部に金バンプが形成された固体撮像素子チップと、一部に貫通する開口部と該開口部の近傍に金メッキが施された複数のパッドを有し、前記開口部に前記固体撮像素子チップの受光面が位置合わせされ前記金メッキが施されたパッドと金バンプが接合されて前記固体撮像素子チップが一方の面に装着されたプリント配線板と、前記プリント配線板の他方の面に装着され、前記固体撮像素子チップに入射する入射光を結像するための撮像レンズ及び光学フィルタを含む撮像光学系とを備えていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2件):
H01L 27/14 ,  H04N 5/335
FI (2件):
H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 V
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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