特許
J-GLOBAL ID：200903056369030338
無線ICデバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
森下 武一
, 谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-187061
公開番号（公開出願番号）：特開2009-027342
出願日： 2007年07月18日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：
【課題】通信距離を短くして情報漏れを極力防止できるとともに、小型・薄型の無線ICデバイスを得る。【解決手段】送受信信号を処理する無線ICチップ5と、複数のインダクタンス素子を有するとともに所定の共振点を有する整合回路を含む給電回路基板10とからなる電磁結合モジュール1と、誘電体からなり、整合回路を電磁界結合するように配置された放射板20とを備えた無線ICデバイス。電磁結合モジュール1は放射板20上に貼着されており、放射板20は該貼着部分の厚みが使用周波数に相当する波長の1/16以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
送受信信号を処理する無線ICチップと、
複数のインダクタンス素子を含み、該複数のインダクタンス素子が前記無線ICチップと電気的に導通状態で接続されている給電回路基板と、
誘電体からなり、前記複数のインダクタンス素子と結合するように配置された放射板と、
を備え、
前記無線ICチップを前記給電回路基板上に搭載して電磁結合モジュールを構成し、
前記電磁結合モジュールは前記放射板に貼着されており、
前記放射板は前記電磁結合モジュールの貼着部分の厚みが使用周波数に相当する波長の1/16以下であること、
を特徴とする無線ICデバイス。
IPC (6件)：
H01Q 1/38
, H01Q 1/24
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, H01Q 1/46
, H01Q 7/00
H01Q1/38
, H01Q1/24 C
, G06K19/00 H
, G06K19/00 K
, H01Q1/46
, H01Q7/00
5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
, 5J046AA03
, 5J046AA05
, 5J046AA07
, 5J046AB11
, 5J046PA07
, 5J047AA03
, 5J047AA05
, 5J047AA07
, 5J047AB11
, 5J047FC06
