特許
J-GLOBAL ID：200903056409515950

誘電体ペーストおよびセラミック回路基板の製法

発明者：
中澤 秀司

中澤 秀司 について

, 
平原 誠一郎

平原 誠一郎 について

, 
古瀬 辰治

古瀬 辰治 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275052
公開番号（公開出願番号）：特開2001-097764
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：
【要約】【課題】アルカリ土類金属およびTiを含有するペロブスカイト型複合酸化物からなる誘電体粉末を、誘電体ペースト中に含有する場合であっても、有機ビヒクルに対する粉末の分散性を向上するとともに、被印刷物に対する誘電体ペーストの濡れ性を向上できる誘電体ペーストおよびセラミック回路基板の製法を提供する。【解決手段】金属元素として少なくともアルカリ土類金属およびTiを含有するペロブスカト型複合酸化物を主成分とする誘電体粉末と、有機ビヒクルと、誘電体粉末を有機ビヒクルに分散させる第1界面活性剤と、濡れ性を向上する第2界面活性剤とを含有するものである。
請求項（抜粋）：
金属元素として少なくともアルカリ土類金属およびTiを含有するペロブスカイト型複合酸化物を主成分とする誘電体粉末と、有機ビヒクルと、前記誘電体粉末を有機ビヒクルに分散させる第1界面活性剤と、濡れ性を向上する第2界面活性剤とを含有することを特徴とする誘電体ペースト。
IPC (5件)：
C04B 35/00 ,  C04B 35/46 ,  C04B 41/87 ,  H01B 3/12 304 ,  H05K 1/03 610
FI (5件)：
C04B 35/46 C ,  C04B 41/87 B ,  H01B 3/12 304 ,  H05K 1/03 610 D ,  C04B 35/00 Y
Fターム (47件)：
4G030AA02 ,  4G030AA03 ,  4G030AA04 ,  4G030AA07 ,  4G030AA08 ,  4G030AA09 ,  4G030AA10 ,  4G030AA16 ,  4G030AA28 ,  4G030AA35 ,  4G030AA37 ,  4G030BA09 ,  4G030BA12 ,  4G030CA08 ,  4G030GA01 ,  4G030GA08 ,  4G030GA14 ,  4G030GA16 ,  4G030GA17 ,  4G030GA20 ,  4G031AA01 ,  4G031AA03 ,  4G031AA04 ,  4G031AA05 ,  4G031AA06 ,  4G031AA11 ,  4G031AA22 ,  4G031AA28 ,  4G031AA30 ,  4G031BA09 ,  4G031BA12 ,  4G031CA08 ,  4G031GA01 ,  4G031GA04 ,  5G303AA05 ,  5G303AA07 ,  5G303AB20 ,  5G303BA07 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB03 ,  5G303CB06 ,  5G303CB17 ,  5G303CB32 ,  5G303CB35 ,  5G303CD07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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