特許
J-GLOBAL ID：200903056425689852

配線回路基板

発明者：
石井 淳

石井 淳 について

, 
大薮 恭也

大薮 恭也 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-127624
公開番号（公開出願番号）：特開2007-299982
出願日： 2006年05月01日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、金属支持基板のイオンマイグレーションを確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。【解決手段】金属支持基板2、ベース絶縁層3および導体パターン4が順次積層された回路付サスペンション基板1において、半導電性層5を、導体パターン4の上面および側面と、導体パターン4から露出するベース絶縁層3の上面と、一方の1対の配線9aおよび9bの対向領域Sに対する幅方向外側一方側(右側)におけるベース絶縁層3の側面と、その側面に連続する金属支持基板2の上面とに、幅方向にわたって連続するように形成し、カバー絶縁層6を、その半導電性層5の上に、形成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属支持基板と、 前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、 前記ベース絶縁層の上に形成され、互いに間隔を隔てて対向配置され、互いの電位が異なる少なくとも1対の配線を有する導体パターンと、 前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成され、1対の前記配線の対向領域の外側片方において、前記金属支持基板と電気的に接続される半導電性層と、 前記半導電性層の上に形成されるカバー絶縁層と を備えていることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/05 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H05K1/05 Z ,  H05K1/02 P ,  H05K3/28 B
Fターム (26件)：
5E314AA24 ,  5E314AA27 ,  5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314DD07 ,  5E314FF04 ,  5E314FF17 ,  5E314GG05 ,  5E315BB02 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB05 ,  5E315BB14 ,  5E315BB16 ,  5E315CC01 ,  5E315DD16 ,  5E315DD27 ,  5E315GG22 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338CC05 ,  5E338CD23 ,  5E338EE12
引用特許：
出願人引用 (1件)

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