フレキシブルプリント回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：萼経夫 , 中村壽夫 , 宮崎嘉夫 , 加藤勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-319867
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158480
出願日： 2002年11月01日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】磁気ヘッドの静電破壊を抑制し得るヘッドサスペンションアッセンブリ用フレキシブルプリント回路基板を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、サスペンション上に戴置される磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを直接に中継するフレキシブルプリント回路基板であって、少なくとも、ベース層と、該ベース層上に形成された複数本の導体回路と、該ベース層上および該導体回路上に形成されたカバー層と、少なくとも該カバー層上に形成された導電ポリマー層とから構成され、但し、磁気ヘッド接続部においては前記カバー層が形成されずに構成され、該磁気ヘッド接続部のベース層上には導電ポリマー層が形成されて存在するが、該磁気ヘッド接続部の複数本の導体回路表面上には、導電ポリマー層が全く存在しないか、または存在しても前記磁気ヘッドと前記導体回路とを電気的に接続し得る程度に実質不存在であることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、サスペンション上に戴置される磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを直接に中継するフレキシブルプリント回路基板であって、前記フレキシブルプリント回路基板は、少なくとも、ベース層と、該ベース層上に形成された複数本の導体回路と、該ベース層上および該導体回路上に形成されたカバー層と、少なくとも該カバー層上に形成された導電ポリマー層とから構成され、但し、磁気ヘッド接続部においては前記カバー層が形成されずに構成され、該磁気ヘッド接続部のベース層上には導電ポリマー層が形成されて存在するが、該磁気ヘッド接続部の複数本の導体回路表面上には、導電ポリマー層が全く存在しないか、または存在しても前記磁気ヘッドと前記導体回路とを電気的に接続し得る程度に実質不存在であることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。

IPC (5件)：

H05K1/02 , G11B5/60 , G11B21/21 , H05K1/18 , H05K9/00

FI (5件)：

H05K1/02 P , G11B5/60 P , G11B21/21 C , H05K1/18 J , H05K9/00 R

Fターム (31件)：

5D042NA02 , 5D042PA08 , 5D042TA07 , 5D059AA01 , 5D059BA01 , 5D059CA30 , 5D059DA03 , 5D059DA26 , 5D059DA33 , 5D059DA36 , 5D059EA08 , 5D059EA20 , 5E321AA14 , 5E321AA17 , 5E321BB21 , 5E321BB57 , 5E321GG01 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336BB12 , 5E336BB15 , 5E336CC31 , 5E336CC60 , 5E336EE05 , 5E336GG05 , 5E338AA01 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338CC05 , 5E338CD23 , 5E338EE12

引用特許：

審査官引用 (12件)

磁気ディスク装置およびヘッドサスペンションアッセンブリ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-047251 出願人：株式会社東芝
特開平2-174289
ICチップの実装方法及び該ICチップを備えたヘッドサスペンションアセンブリの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-318283 出願人：ティーディーケイ株式会社

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