低誘電正接樹脂組成物と液晶ポリマーの複合フィルムおよびそれを用いたフレキシブル配線基板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-244517
公開番号（公開出願番号）：特開2004-083681
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】誘電率及び誘電正接が低く、硬化後の耐熱性,柔軟性,熱膨張特性が良好な複合フィルムおよびそれを絶縁層とするフレキシブル配線基板を提供する。【解決手段】下式:【化1】(式中、Rは炭化水素骨格を表し、R1は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基を表し、R2,R3及びR4は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表し、mは1〜4の整数、nは2以上の整数を表す。)で示される複数のスチレン基を有する重量平均分子量1000以下の架橋成分と、重量平均分子量5000以上の高分子量体とを含有する低誘電正接樹脂組成物と液晶ポリマーを含有する複合フィルムおよびその硬化物を絶縁層とするフレキシブル配線基板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式:

IPC (8件)：

C08L101/00 , B32B27/26 , C08J5/04 , C08J5/18 , C08K5/01 , C08L101/12 , H05K1/03 , H05K3/46

FI (9件)：

C08L101/00 , B32B27/26 , C08J5/04 , C08J5/18 , C08K5/01 , C08L101/12 , H05K1/03 610M , H05K1/03 670A , H05K3/46 T

Fターム (93件)：

4F071AA12 , 4F071AA14 , 4F071AA22 , 4F071AA33 , 4F071AA34 , 4F071AA36 , 4F071AA37 , 4F071AA51 , 4F071AF35 , 4F071BA02 , 4F071BB13 , 4F071BC01 , 4F071BC02 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD02 , 4F072AD03 , 4F072AD05 , 4F072AD42 , 4F072AH02 , 4F072AH25 , 4F072AK05 , 4F072AL14 , 4F100AB01 , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AK01B , 4F100AK02B , 4F100AK12B , 4F100AK24B , 4F100AK25B , 4F100AK27B , 4F100AK28B , 4F100AK41B , 4F100AK49 , 4F100AK54B , 4F100AL05B , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100DG03B , 4F100DG15B , 4F100DG20B , 4F100EJ05B , 4F100GB43 , 4F100GB48 , 4F100JA02B , 4F100JG01A , 4F100JG01C , 4F100JG05B , 4F100YY00B , 4J002AA012 , 4J002AC031 , 4J002AC061 , 4J002BB171 , 4J002BC031 , 4J002BC081 , 4J002BC131 , 4J002BG041 , 4J002BG101 , 4J002BH021 , 4J002CH071 , 4J002EA036 , 4J002FA042 , 4J002FD146 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA25 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC12 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE42 , 5E346FF04 , 5E346GG02 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH01 , 5E346HH11 , 5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (10件)

ポリフェニレンエーテル樹脂複合プリプレグ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-214647 出願人：旭化成工業株式会社
特開昭63-210111
特開昭60-144307

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