基板の分割方法および分割装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：末成幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-340696
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149860
出願日： 2005年11月25日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】割断によって基板を分割した際に、割断によって生じ基板に付着しようとする破片を効果的に排除することができ、その結果として歩留まりを向上させる。【解決手段】水が常に供給、排水されて水に流動性が与えられているウォータケース51内において、ウエーハ1をチャックテーブル61上に載置して水没させ、ウエーハ1にダイシングテープ5を介して装着されたダイシングフレーム6を下方に押し下げることにより、ダイシングテープ5を拡張し、予めレーザ光照射によって内部変質層が形成されている分割予定ライン2に沿ってウエーハ1を割断する。割断によって生じる破片を水中に混入させてウエーハ1から排除し、ウエーハ1への付着を防ぐ。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板を、該基板に形成された分割予定ラインに沿って分割して個片化する基板の分割方法であって、前記分割予定ラインに沿って、外力が与えられることにより割断を惹起させる起点を形成し、次いで、前記起点を形成した前記基板を液体中に没し、次いで、該液体中において前記基板に外力を与え、これによって前記起点から割断を惹起させて前記分割予定ラインに沿って基板を割断することを特徴とする基板の分割方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/78 X , H01L21/78 A

引用特許：

出願人引用 (1件)

板状物の分割装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-183795 出願人：株式会社ディスコ

審査官引用 (5件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-283692 出願人：鐘淵化学工業株式会社
特開平3-037127
特開平4-180651

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