特許

J-GLOBAL ID：200903056478347392

研磨液組成物

発明者： 橋本 良一 ,  藤井 滋夫 ,  米田 康洋
出願人/特許権者： 花王株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-128919
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323444
出願日： 1999年05月10日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】絶縁層と金属層を有する被研磨表面において、金属膜の研磨速度を向上させ、且つ金属配線層のディッシング等の防止効果に優れた研磨液組成物を提供すること。【解決手段】絶縁層と金属層を有する被研磨表面を研磨する研磨液組成物であって、不飽和ジカルボン酸系共重合物及び水を含有し、pHが7以下である研磨液組成物(第1研磨液組成物)、第1研磨液組成物にさらに、有機酸及び/又は酸化剤を含有する研磨液組成物(第2研磨液組成物)、並びに第1又は第2研磨液組成物にさらに研磨材を含有する研磨液組成物(第3研磨液組成物)。

請求項（抜粋）：

絶縁層と金属層を有する被研磨表面を研磨する研磨液組成物であって、不飽和ジカルボン酸系共重合物及び水を含有し、pHが7以下である研磨液組成物。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 13/04 ,  C09K 13/06 ,  C09K 13/06 101 ,  H01L 21/306

FI (7件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  C09K 13/04 ,  C09K 13/06 ,  C09K 13/06 101 ,  H01L 21/306 M

Fターム (11件)：

3C058AA07 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  5F043AA22 ,  5F043BB15 ,  5F043DD04 ,  5F043DD30 ,  5F043GG02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置製造用研磨剤及び該研磨剤の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-286599   出願人：住友化学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体装置製造用研磨剤及び該研磨剤の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-286599   出願人：住友化学工業株式会社