特許

J-GLOBAL ID：200903056482703659

加熱装置

発明者： 海野 豊 ,  後藤 義信
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (7件)： 中村 友之 ,  三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄 ,  鈴木 壯兵衞 ,  高久 浩一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-093180
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285355
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】プレート面上の温度が均一となり、温度差と熱膨張率差による割れが発生しない複合部材及びセラミックスヒータを提供する。【解決手段】セラミックスヒータ1は、加熱面を有し、内部に発熱体4を有するセラミックスを原料とするプレート2と、内部に発熱体4に電流を導入するリード線5を有するシャフト3とを備える。プレート2の熱伝導率は、60〜220W/m・Kであり、シャフト3の熱伝導率は、60〜200W/m・Kである。又、プレート2の熱放射率は、0.6〜0.9であり、シャフト3の熱放射率は、0.5〜0.7である。又、プレート2とシャフト3との線膨張係数の比率が0.9〜1.1である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

加熱面を有し、内部に発熱体を有する基体と、 内部に前記発熱体に電流を導入するリード線を有し、前記加熱面の裏面に接続された円筒部材とを備え、 前記基体の熱伝導率が前記円筒部材の熱伝導率の1.0〜2.0倍であることを特徴とする加熱装置。

IPC (6件)：

H05B3/74 ,  C04B35/581 ,  H01L21/02 ,  H05B3/06 ,  H05B3/10 ,  H05B3/20

FI (6件)：

H05B3/74 ,  H01L21/02 Z ,  H05B3/06 B ,  H05B3/10 C ,  H05B3/20 393 ,  C04B35/58 104Z

Fターム (22件)：

3K034AA02 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC17 ,  3K034JA01 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF27 ,  3K092SS12 ,  3K092VV22 ,  3K092VV31 ,  3K092VV35 ,  4G001BA36 ,  4G001BB36 ,  4G001BC41 ,  4G001BC42 ,  4G001BC52 ,  4G001BC73 ,  4G001BD22 ,  4G001BE31

引用特許：

出願人引用 (2件)

• セラミックスヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-281115   出願人：日本碍子株式会社
• 半導体製造装置用保持体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-111515   出願人：住友電気工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 試料加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186699   出願人：京セラ株式会社