試料加熱装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-186699
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021957
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】加熱、冷却の繰り返しに伴う熱サイクルによってセラミックヒータ2とセラミック筒状支持体12との接合部10にクラックが発生することを防止する。【解決手段】抵抗発熱体4を埋設してなる板状セラミック体3の一方の主面を試料Wの載置面5とし、他方の主面に上記抵抗発熱体4と電気的に接続された給電端子6を有するセラミックヒータ4の上記他方の主面に、前記給電端子6を包囲するようにセラミック筒状支持体12を焼結により接合一体化するとともに、上記セラミック筒状支持体12との接合部10の外周縁及び/又は内周縁に沿って環状溝2aを刻設して試料加熱装置1を構成する。

請求項（抜粋）：

抵抗発熱体を埋設してなる板状セラミック体の一方の主面を試料の載置面とし、他方の主面に上記抵抗発熱体と電気的に接続された給電端子を有するセラミックヒータと、上記給電端子を包囲するように前記セラミックヒータの他方の主面に気密に接合一体化され、上記セラミックヒータを真空処理室内に設置するセラミック筒状支持体とからなる試料加熱装置において、上記セラミックヒータの他方の主面のうち、上記セラミック筒状支持体との接合部の外周縁及び/又は内周縁に沿って環状溝を刻設したことを特徴とする試料加熱装置。

IPC (7件)：

H01L 21/68 , C23C 14/50 , C23C 16/46 , H01L 21/203 , H01L 21/205 , H01L 21/3065 , H01L 21/324

FI (7件)：

H01L 21/68 N , C23C 14/50 E , C23C 16/46 , H01L 21/203 S , H01L 21/205 , H01L 21/324 K , H01L 21/302 B

Fターム (25件)：

4K029BD01 , 4K029DA08 , 4K029JA01 , 4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030GA02 , 4K030KA23 , 4K030KA45 , 4K030LA15 , 5F004BA04 , 5F004BB02 , 5F004BB22 , 5F031FF03 , 5F031KK03 , 5F031KK06 , 5F031KK07 , 5F031LL02 , 5F045AA06 , 5F045AA08 , 5F045AA11 , 5F045AA19 , 5F045EM05 , 5F045EM09 , 5F103AA08 , 5F103BB33

引用特許：

出願人引用 (8件)

特公平6-028258
基板の枚葉式熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-200336 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
乾式薄膜加工装置用加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-113539 出願人：富士電機株式会社

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審査官引用 (9件)

特公平6-028258
特公平6-028258
基板の枚葉式熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-200336 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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