ICモジュールパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-157836
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006669
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】パッケージ加工したICモジュールとオーバーシート等との接合部における接合強度、物理的強度が向上したICカードを製造することができるICモジュールパッケージを提供する。【解決手段】非接触ICカードに用いるICモジュールを樹脂部材を組み合わせたパッケージに封入した構造とする。

請求項（抜粋）：

非接触ICカードに用いるICモジュールを樹脂部材を組み合わせたパッケージに封入してなることを特徴とするICモジュールパッケージ。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , G06K 19/07 , H01L 23/28

FI (4件)：

B42D 15/10 521 , H01L 23/28 E , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

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