光送受信モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤穣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-016922
公開番号（公開出願番号）：特開平7-209556
出願日： 1994年01月18日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【構成】 ?@ アレイ発光素子とアレイ受光素子とが所定位置に形成され、両アレイ素子に一括統括して結合する光ファイバアレイが構成されている、光送受信モジュール。?A アレイ発光素子用とアレイ受光素子用光ファイバとが同一軸上に又は平行軸線上にそれぞれ形成されている点。?B 平行軸線上に形成された光ファイバは二次元配列している点。?C 発光素子と受光素子が混在して形成され、全体としてアレイ化している点。【効果】アレイ発光素子とアレイ受光素子とを一括統括して結合させることにより、これと結合する光ファイバアレイを有する並列伝送光モジュールの高密度実装や調心作業が容易となる。

請求項（抜粋）：

光並列伝送をする光送受信モジュールにおいて、アレイ発光素子とアレイ受光素子とが所定位置に形成され、両アレイ素子に一括統括して結合する光ファイバアレイ又は光導波路が構成されていることを特徴とする、光送受信モジュール。

IPC (4件)：

G02B 6/42 , G02B 6/04 , H01L 31/0232 , H01L 33/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-230108
光半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-103095 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-287006

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