特許

J-GLOBAL ID：200903056500483440

電力用電子回路装置

発明者： 松前 博
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-373258
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196214
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】簡素な構成で配線インピーダンスの低減及び高密度実装の実現を可能とした電力用電子回路装置を提供すること。【解決手段】回路基板30上に設けられる回路部品7の端子7d,7eとブスバー17、18との接続を、ブスバー17の主面から垂下して回路部品7の電極端子に密着する剛性配線体17e,18eで行う。剛性配線体17e,18eは、導体ピンまたはブスバー17,18から枝別れした枝別れ導体部を用いる。

請求項（抜粋）：

実装面に回路部品が実装される回路基板、主面が前記回路基板の実装面に対して略平行となる姿勢で前記回路部品の上方に延設される平行延在部を有するブスバー、及び、前記ブスバーの前記平行延在部に接続される一端から前記ブスバーの前記主面に対して略直角に突出して前記回路基板の配線パターンに接続される配線体を有することを特徴とする電力用電子回路装置。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H02B 1/20 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H05K 1/18 B ,  H02B 1/20 E ,  H05K 1/11 C ,  H05K 3/32 Z

Fターム (18件)：

5E317AA11 ,  5E317CC02 ,  5E317CC08 ,  5E317CC10 ,  5E317CC15 ,  5E317CD34 ,  5E317GG11 ,  5E319CC02 ,  5E319CC70 ,  5E336AA07 ,  5E336BC04 ,  5E336CC51 ,  5E336DD02 ,  5E336EE14 ,  5E336EE15 ,  5E336GG11 ,  5G016DA22 ,  5G016DA52

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭51-012671
  
• 大電流回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-060209   出願人：三菱電機株式会社