特許

J-GLOBAL ID：200903056510446772

プリント配線基板

発明者： 岡 尚人 ,  宮崎 千春 ,  大竹 登志男 ,  神田 光彦 ,  富山 勝己 ,  内田 雄 ,  鶴瀬 英紀
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147935
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340630
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 導体層の性能上の信頼性を損うことなく線間クロストークおよび放射ノイズを有効に低減することである。【解決手段】 第1のグランド導体層1と第2のグランド導体層2のいずれか一方である、例えば第2のグランド導体層2を平面方向で複数の分割グランド導体層20に分割し、該分割した第2のグランド導体層2と分割していない他方の第1のグランド導体層1との間に信号用導体層3を形成し多層基板を構成し、前記各分割グランド導体層20間をインダクタンス素子7で接続する。

請求項（抜粋）：

複数の分割導体層にいずれか一方が平面方向で分割されている第1の導体層と第2の導体層と、前記第1の導体層と前記第2の導体層との間に層形成され、当該第1の導体層と第2の導体層とともに多層基板を構成する信号用導体層と、前記各分割導体層間を接続したインダクタンス要素としての接続部とを備えたプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/36 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H05K 3/46 K ,  H05K 3/36 Z ,  H05K 9/00 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ストリップ線路内蔵回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-034978   出願人：京セラ株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-002241   出願人：三菱電機株式会社
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-141969   出願人：日本電気株式会社
• 多層プリント回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-255388   出願人：株式会社リコー