特許
J-GLOBAL ID:200903056537864452

電磁波シールド材料の作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-035247
公開番号(公開出願番号):特開2005-228879
出願日: 2004年02月12日
公開日(公表日): 2005年08月25日
要約:
【課題】 エッチング工程を行うことなく、微細な金属パターンを高精度で形成することができ、該金属パターンの基材との密着性も良好な、電磁波シールド材料の作製方法を提供すること。【解決手段】 (a)可視光に対して透明な基材上に、重合開始基を有するポリマーを含有する重合開始層を形成する工程と、 (b)該重合開始層上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーがパターン状に直接化学結合した領域を形成する工程と、 (c)該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、 (d)無電解メッキを行い、金属パターンを形成する工程と、を順次有する電磁波シールド材料の作製方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(a)可視光に対して透明な基材上に、重合開始基を有するポリマーを含有する重合開始層を形成する工程と、 (b)該重合開始層上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーがパターン状に直接化学結合した領域を形成する工程と、 (c)該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、 (d)無電解メッキを行い、金属パターンを形成する工程と、 を順次有する電磁波シールド材料の作製方法。
IPC (2件):
H05K9/00 ,  G09F9/00
FI (2件):
H05K9/00 V ,  G09F9/00 309A
Fターム (13件):
5E321AA04 ,  5E321AA23 ,  5E321BB23 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01 ,  5G435AA06 ,  5G435BB05 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435GG33 ,  5G435HH12 ,  5G435KK07
引用特許:
出願人引用 (4件)
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