半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-214519
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078558
出願日： 1994年09月08日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に大気中に含まれる水分が入り込むのを有効に防止し、容器内部に収容される半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1と蓋体2とを封止材7を介し接合させることによって内部に半導体素子3を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体1及び封止材7を樹脂で形成するとともに該絶縁基体1及び封止材7中に、表面に半径が10乃至100 オングストロームの細孔を有する吸湿材を埋入させた。

請求項（抜粋）：

絶縁基体と蓋体とを封止材を介し接合させることによって内部に半導体素子を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体及び封止材を樹脂で形成するとともに該絶縁基体及び封止材中に、表面に半径が10乃至100 オングストロームの細孔を有する吸湿材を埋入させたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , H01L 23/06

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開平1-294476
特開昭53-075860
特開昭48-071183

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審査官引用 (5件)

特開平1-294476
特開昭53-075860
特開昭48-071183

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