特許

J-GLOBAL ID：200903056568424680

レーザ加工機及びレーザ加工方法

発明者： 渡辺 紘子
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-143063
公開番号（公開出願番号）：特開2002-336979
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年11月26日
要約：

【要約】【課題】 光路長制御機構をもったレーザ加工機において、光路長制御部の駆動負荷を軽減するレーザ加工機を得る。【解決手段】 レーザ発振器と加工ヘッドとの間を伝播経路で連絡し、加工ヘッドの位置に応じて伝播経路の長さを制御するレーザ加工機において、加工領域をある間隔で区切る加工エリア設定手段と、加工エリアに応じた光路位置を設定する光路位置設定手段と、加工ヘッドの位置を検出し、上記光路長位置設定手段にて設定した光路位置に応じて光路長を制御する光路長制御手段と、を備えた。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と加工ヘッドとの間を伝播経路で連絡し、加工ヘッドの位置に応じて伝播経路の長さを制御するレーザ加工機において、加工領域をある間隔で区切る加工エリア設定手段と、加工エリアに応じた光路位置を設定する光路位置設定手段と、加工ヘッドの位置を検出し、上記光路長位置設定手段にて設定した光路位置に応じて光路長を制御する光路長制御手段と、を備えたことを特徴とするレーザ加工機。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08

FI (2件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 26/08 B

Fターム (3件)：

4E068CA05 ,  4E068CB02 ,  4E068CE02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-338751   出願人：株式会社アマダ