特許
J-GLOBAL ID：200903056576597313

チップカード及びその製造方法

発明者：
アヤラ,ステファン

アヤラ,ステファン について


出願人/特許権者：
ジェムプリュス

ジェムプリュス について


代理人 (1件)： 太田 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-156307
公開番号（公開出願番号）：特開2008-234686
出願日： 2008年06月16日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】集積回路のモジュールと誘導送信アンテナの信頼度が高く効率的な設置を容易にする。【解決手段】モジュールの作成にあたってアンテナ接続用の領域を用意し、平面コイルを使ってアンテナを作り、アンテナの両端をモジュールの領域の上に溶着し、次に開口部付きプラスチック製プレート(30)を製作し、その開口部の底部を粘着シート(34)で閉じる。モジュールとアンテナをプレートに配置し、収納部の底部に粘着材で維持する。更にもう一枚のプラスチック製プレート(40)を上記全体の上に加える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アンテナ・モジュールのセットを有するチップカードの製造方法であって、 アンテナ・モジュールのセットを平面状に巻かれた単線で形成し、ここでアンテナはモジュールの接続領域に固定された末端を有しており、 前記アンテナ・モジュールのセットを、モジュールを受けるための開口部を有する第1の平らなプラスチックプレート上に置き、ここで平面状に巻かれたアンテナは平らなプラスチックプレートの表面上に伸びており、 第2の平らなプラスチックプレートを第1のプラスチックプレートに連結し、アンテナ・モジュールのセットを内包させる工程を含む、チップカードの製造方法。
IPC (4件)：
G06K 19/077 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/07
FI (4件)：
G06K19/00 K ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/00 H
Fターム (11件)：
5B035AA04 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5B035CA25 ,  5J046AA09 ,  5J046AA19 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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