特許
J-GLOBAL ID：200903077282872470
半仕上げ製品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 淳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-336545
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340080
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【課題】 完全に平坦なカバー層を有するデータキャリヤを得ることができる、データキャリヤを製造する半仕上げ製品を提供する。【解決手段】 少なくとも集積回路及び集積回路と電気的に接続するコイル2を含む電子モジュールを伴ったデータキャリヤ61の設置に適した半仕上げ製品であって、コイルは二つのキャリヤ層38、39の間に配置され、集積回路は二つのキャリヤ層に特別に設けられたキャビティに配置され、キャリヤ層と集積回路に残るキャビティは、キャリヤ層の表面と面一とされる平坦な表面がキャビティの領域に得られるように充填材料42によって充填される。
請求項（抜粋）：
少なくとも集積回路及び前記回路と電気的に接続するコイルを含む電子モジュールを伴ったデータキャリヤの設置に適した半仕上げ製品であって、前記コイルは二つのキャリヤ層の間に配置され、前記集積回路は二つのキャリヤ層に特別に設けられたキャビティに配置され、キャリヤ層と集積回路の間に残るキャビティは、キャリヤ層の表面と面一とされる平坦な表面がキャビティの領域に得られるように充填材料によって充填される、半仕上げ製品。
IPC (3件)：
H01L 25/00
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
H01L 25/00 B
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
