特許

J-GLOBAL ID：200903056586314034

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 小笠原 修一 ,  加藤 英規
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社 ,  株式会社伸光製作所
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-181293
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013023
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 ファインパターニング性に優れ、絶縁密着性の良い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 導体回路を形成した絶縁基板面の全部または一部に絶縁層を形成した後、絶縁層の表面に無電解めっきを施し、パターニングし、導体回路を形成し、これを繰り返すことにより多層プリント配線板を製造する工程において、絶縁層表面を粗面化した後に無電解めっきを施した後、必要に応じ引き続き電気銅めっきを施し、次いで100〜300°Cで熱処理することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

導体回路を形成した絶縁基板面の全部または一部に絶縁層を形成した後、絶縁層の表面に無電解めっきを施し、パターニングし、導体回路を形成し、これを繰り返すことにより多層プリント配線板を製造する工程において、絶縁層表面を粗面化した後に無電解めっきを施し、次いで100〜300°Cで熱処理することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/18 H ,  H05K 3/38 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-315585   出願人：ソニー株式会社, 太陽インキ製造株式会社