特許

J-GLOBAL ID：200903078297387345

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 小松 信夫 ,  尼子 博久 ,  吉田 素直 ,  米田 豊 ,  柿沼 正久 ,  竹原 栄治
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-315585
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170070
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【構成】 第1の導体層上に、カルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物よりなる組成物により絶縁層を形成し、これに一度目の加熱処理を行い、上記絶縁層表面を粗面化した後、メッキにより第2の導体層を形成し、二度目の加熱処理を行う。なお、本発明においては、上記組成物を上記の物の他、反応性の速いエポキシ化合物,中程度な反応性のエポキシ化合物のうち少なくとも1種類以上のエポキシ化合物を含有しているものとしても良い。また、本発明においては、一度目の加熱処理の温度T1 を130°C≦T1 ≦170°Cの範囲とする、二度目の加熱処理の温度T2 を温度T1 よりも高いものとする、絶縁層表面の粗面化を酸化剤,アルカリ,有機溶剤のうちの少なくとも1種類以上を用いて行うものとしても良い。【効果】 絶縁層とこの上にメッキにより形成する導体層との密着強度を改善し、パターン欠損や部品の剥離を解消し、特性の良好な多層プリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

第1の導体層上に絶縁層を形成し、上記絶縁層表面を粗面化した後、メッキを行い第2の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法において、上記絶縁層をカルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物よりなる組成物により形成し、該絶縁層形成から粗面化までの間に一度目の加熱処理を行い、かつメッキを行った後に二度目の加熱処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭55-093287
  
• 特開平2-098995
  
• 特開昭63-126296
  
• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-226198   出願人：イビデン株式会社
• 特開平3-138653