研磨パッドおよび研磨装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-165284
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339572
出願日： 2005年06月06日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】本発明は、ガラス、半導体、誘電/金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、安定した研磨レートを得るとともに、さらに、面内均一特性に優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供する。【解決手段】本発明の研磨パッドは、少なくとも研磨層とクッション層からなる研磨パッドにおいて、該クッション層がマイクロゴムA硬度が65以上95以下で、かつ、熱伝導率が0.13Wm-1K-1以上0.22Wm-1K-1以下であることを特徴とするものである。また、本発明の研磨装置は、かかる研磨パッドを装着した。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも研磨層とクッション層からなる研磨パッドにおいて、該クッション層のマイクロゴムA硬度が65以上95以下で、かつ、熱伝導率が0.13Wm-1K-1以上0.22Wm-1K-1以下であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F , B24B37/00 C

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

研磨パッド
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-509557 出願人：ローデルインコーポレイテッド

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