特許
J-GLOBAL ID：200903056627667699
電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-302418
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072420
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 半導体基板の主面の微小電子機械機構を気密封止した電子装置を構成する電磁ノイズ特性に優れた電子部品封止用基板および電子装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】 一方主面から他方主面または側面に導出された配線導体2および接地用貫通導体12が形成された絶縁基板1と、絶縁基板1の一方主面に形成された、配線導体2と接続された接続パッド3と、絶縁基板1の一方主面に、接続パッド3を取り囲むようにして接合された導電性の枠部材4と、枠部材4に電気的に接続されて絶縁基板1に形成された接地用貫通導体12と、接続パッド3上に形成された、枠部材4と同じ高さの接続端子5とから成り、半導体基板7の主面に微小電子機械機構8および電極9が形成されて成る電子部品10が、電極9が接続端子5に接合され、半導体基板7の主面が枠部材4の主面に接合されて、枠部材4の内側に電子部品10の微小電子機械機構8が気密封止されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方主面から他方主面または側面に導出された配線導体が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の前記一方主面に形成された、前記配線導体と電気的に接続された接続パッドと、前記絶縁基板の前記一方主面に、前記接続パッドを取り囲むようにして接合された導電体から成る枠部材と、該枠部材に電気的に接続されて前記絶縁基板に形成された接地用貫通導体と、前記接続パッド上に形成された、前記枠部材と同じ高さの接続端子とから成る電子部品封止用基板であって、半導体基板の主面に微小電子機械機構およびこれに電気的に接続された電極が形成されて成る電子部品が、前記電極が前記接続端子に接合され、前記半導体基板の前記主面が前記枠部材の主面に接合されることによって、前記枠部材の内側に前記電子部品の前記微小電子機械機構が気密封止されていることを特徴とする電子部品封止用基板。
IPC (4件)：
H01L23/02
, B81B7/02
, B81C1/00
, H01L23/08
H01L23/02 J
, B81B7/02
, B81C1/00
, H01L23/08 C
