特許
J-GLOBAL ID：200903056639998542

微細回路形成用導電性ペースト

発明者：
後藤 英之

後藤 英之 について

, 
齊藤 寛

齊藤 寛 について


出願人/特許権者：
ハリマ化成株式会社

ハリマ化成株式会社 について


代理人 (3件)： 金田 暢之 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-211455
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055345
出願日： 2002年07月19日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】極めて微細な導体配線を形成することが可能な、焼成型導電性ペーストを提供する。【解決手段】ペースト中で、固相成分として分散されるガラスフリット粉末に代えて、有機溶剤に溶解可能なオルガノシルセスキオキサン系オリゴマーを利用し、導電性媒体である金属粉末などを、有機溶剤にオルガノシルセスキオキサン系オリゴマーを溶解した溶液中に分散した導電性ペーストとし、該ペーストの塗布層を形成する際には、有機溶剤の蒸散により析出するシリコーン系オリゴマー樹脂を有機バインダーとして利用し、さらに、焼成処理の際、前記シリコーン系オリゴマーのラダー型シロキサン骨格を珪素酸化物体溶融物に熱的に変換し、得られる焼結型導体層とセラミックス基板との密着・固定を図る無機バインダー成分とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導電性媒体として金属粉末を含み、焼成処理して、導電性層を構成するための焼成型導電性ペーストであって、 前記金属粉末と、 下記一般式(I):
IPC (3件)：
H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K3/12
FI (3件)：
H01B1/22 A ,  H01B1/24 A ,  H05K3/12 610G
Fターム (22件)：
5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB33 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB55 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343BB77 ,  5E343DD03 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343GG02 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5G301DA02 ,  5G301DA23 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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