特許
J-GLOBAL ID：200903056659626218
多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159800
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013028
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 インターステシャルバイアホール構造を有する多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効な技術を提案する。【解決手段】 絶縁性硬質基板(2a,2b )に対し、この基板の一方の面に導体回路(3a,3b )と接着剤層(4a,4b )をそれぞれ有すると共に、この基板の他方の面には、前記導体回路に達する貫通する穴を設け、かかるその穴内に導電性ペースト5を該基板面と平滑にまたは該基板面から突出する状態で充填されたバイアホール(6a,6b )を有することを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板(7a, 7b)、およびこの片面回路基板(7a,7b )で構成されたIVH構造の多層プリント配線板1とその多層プリント配線板1を高い歩留りで効率良く製造する方法を提案する。
請求項（抜粋）：
絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に導体回路と接着剤層をそれぞれ有すると共に、この基板の他方の面には、前記導体回路に達する貫通する穴を設け、かかるその穴内に導電性ペーストを該基板面と平滑にまたは該基板面から突出する状態で充填されたバイアホールを有することを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 G
