多層回路基板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-072215
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283866
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】実質的に銅箔とポリイミド樹脂層とからなり、耐薬品性や耐カール性、接着性に優れた多層回路基板およびその製造方法を提供する。また、接続を容易にして接続信頼性および高密度実装に適した多層回路基板を得る。【構成】低線膨張性ポリイミド樹脂層2の片面に銅回路1’を形成し、他面にはエッチング処理や荷電処理を施した片面基板を、熱可塑性ポリイミド樹脂層3を介して多層構造に接着、積層する。ポリイミド樹脂層2に貫通孔を設けて金属4を充填した導通路を形成し、さらにバンプ状金属突出物5を形成することによって電気的接続信頼性が高まる。

請求項（抜粋）：

低線膨張性ポリイミド樹脂層の片面にエッチング処理または荷電処理が施され、他面には回路が積層された回路基板を、熱可塑性ポリイミド樹脂層を介して複数枚積層してなる多層回路基板。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-064280
特開昭54-146908
特開平4-262593

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