特許

J-GLOBAL ID：200903056677194031

半導体ICチップ

発明者： 中村 和行
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 池内 義明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-318852
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124333
出願日： 2001年10月17日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】パッド・チップコア間接続ラインと電源ライン等との間の寄生容量が小さく高速動作可能な半導体ICチップを提供する。【解決手段】 半導体ICチップ(40)であって: 半導体集積回路を有しているチップコア部(12); チップコア部の外側に近接して配置され、チップコア部と外部との電気的接続用端子としてのパッド(34);ならびに パッドの外側に配置され、チップコア部に電源を供給する電源ライン(16)およびグランドライン(18); から成り、パッド・チップコア部間接続ライン(35)が電源ラインおよびグランドラインに重ならないことを特徴とする半導体ICチップ。

請求項（抜粋）：

半導体ICチップ(40)であって:半導体集積回路を有しているチップコア部(12);前記チップコア部の外側に近接して配置され、チップコア部と外部との電気的接続用端子としてのパッド(34);ならびにパッドの外側に配置され、チップコア部に電源を供給する電源ライン(16)およびグランドライン(18);から成り、パッド・チップコア部間接続ライン(35)が電源ラインおよびグランドラインに重ならないことを特徴とする半導体ICチップ。

IPC (3件)：

H01L 21/822 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/04

FI (2件)：

H01L 27/04 E ,  H01L 21/82 P

Fターム (16件)：

5F038BE07 ,  5F038BH04 ,  5F038BH13 ,  5F038CA09 ,  5F038CA10 ,  5F038CD02 ,  5F038DF12 ,  5F038EZ20 ,  5F064CC01 ,  5F064CC21 ,  5F064DD14 ,  5F064DD42 ,  5F064EE09 ,  5F064EE17 ,  5F064EE52 ,  5F064EE53

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-159759
  
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-183689   出願人：日本電装株式会社
• 入力保護回路およびIC
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156046   出願人：ローム株式会社