特許
J-GLOBAL ID：200903056683905420
セラミック多層基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-314426
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154875
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 セラミック多層基板の部品位置決め孔を精度良く形成する。【解決手段】 各層のセラミックグリーンシート15に層間接続用のビアホールを形成した後、各層のセラミックグリーンシート15のビアホールに導体ペーストを充填すると共に、配線パターンを印刷する。この後、各層のセラミックグリーンシート15を積層治具で位置決めしながら積層し、この積層体を加熱圧着して生基板11aを形成する。次に、打ち抜き型やパンチングマシーン等を用いて、生基板11aの所定位置に部品位置決め孔14を打ち抜き形成する。この後、この生基板11aを焼成して、部品位置決め孔14を有するセラミック多層基板11を製造する。この製造方法によれば、積層・圧着時のセラミックグリーンシート15の圧縮変形や積層ずれの影響を全く受けることなく、部品位置決め孔14を精度良くストレート形状に形成することができる。
請求項（抜粋）：
搭載部品に設けられた位置決めピンを挿入するための部品位置決め孔を有するセラミック多層基板を製造する方法において、複数枚のセラミックグリーンシートを積層・圧着して生基板を形成し、この生基板の所定位置に前記部品位置決め孔を打ち抜き形成した後、この生基板を焼成してセラミック多層基板を製造することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 X
