特許

J-GLOBAL ID：200903056714769317

電子部品焼成用治具

発明者： 高橋 宏邦 ,  河野 晃治 ,  和気島 直久
出願人/特許権者： 九州耐火煉瓦株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-321917
公開番号（公開出願番号）：特開2000-143354
出願日： 1998年11月12日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：

【要約】【課題】 特にTiO2を含有する成分の電子部品焼成時に、部品と反応することなく、割れ、変形、表面層の剥離等を生じない高耐用性の治具を提供することを目的とする。【解決手段】 アルミナ-シリカ質基材の表面に、TiO2を0.5〜20重量%含有する、アルミナを主成分とするコーティング層を有し、さらにその上にジルコニアを主成分とするコーティング層を有することを特徴とする電子部品焼成用治具である。

請求項（抜粋）：

アルミナ-シリカ質基材の表面に、TiO2を0.5〜20重量%含有する、アルミナを主成分とするコーティング層を有し、さらにその上にジルコニアを主成分とするコーティング層を有してなることを特徴とする電子部品焼成用治具。

IPC (5件)：

C04B 35/64 ,  C04B 41/89 ,  F27D 3/12 ,  H01G 4/12 313 ,  H01G 13/00 351

FI (5件)：

C04B 35/64 J ,  C04B 41/89 K ,  F27D 3/12 S ,  H01G 4/12 313 ,  H01G 13/00 351

Fターム (18件)：

4K055AA06 ,  4K055BA03 ,  4K055BA05 ,  4K055HA02 ,  4K055HA27 ,  5E001AE00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ02 ,  5E082BC40 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG54 ,  5E082MM24 ,  5E082MM40 ,  5E082PP03

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 焼成治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-352798   出願人：菊水化学工業株式会社
• 焼成用道具材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-324404   出願人：東芝セラミックス株式会社
• 電子部品焼成用治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-358599   出願人：九州耐火煉瓦株式会社
• 特開平2-229776
  
• 特開平3-137078
  
• 特開平2-229776
  
• 特開平3-137078
  
• ジルコニア被覆耐火物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-098387   出願人：東ソー株式会社