特許
J-GLOBAL ID：200903056728155257
非接触データキャリアパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262320
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102424
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 外部からの機械的衝撃や物品自体の変形により発生した応力による内部部品の破壊を防止することのできる耐久性の優れた非接触データキャリアパッケージの非接触データキャリアパッケージを実現する。【解決手段】 少なくとも回路基板2、及びこの回路基板2とアンテナコイル1との接合部6を含む領域を、樹脂製フィルム3bにゲル状樹脂3aを封入して構成される緩衝層3′によって覆い、さらにこれらを外装材料4′によって全体を包囲して構成する。
請求項（抜粋）：
回路基板及びアンテナコイルを外装部により包囲して構成される非接触データキャリアパッケージにおいて、少なくとも前記回路基板、及び前記アンテナコイルと前記回路基板との接合部に面してゲル状樹脂からなる緩衝層を設けたことを特徴とする非接触データキャリアパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K 19/00 H
, G06K 19/00 Y
