特許
J-GLOBAL ID：200903056731674443
ミックス・アンド・マッチ描画方法、電子線描画装置、レチクル及び半導体ウエハ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-296462
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139336
出願日： 1995年11月15日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】本発明は、前層がステッパーにより露光された半導体ウェハに対し、電子線描画装置で重ね描画を行ういわゆるミックスアンドマッチ描画において、ステッパー固有の誤差要因である縮小倍率及び像回転の誤差による合わせ精度劣化を抑え、合わせ精度の向上を図ることを目的とする。【解決手段】ステッパーの各露光単位内に、2組以上の位置合わせマークを有するレチクルにて露光した半導体ウェハに対し、電子線描画装置にて合わせマーク上を電子線で走査してマーク中心位置をそれぞれ検出し、ステッパー固有の誤差要因である縮小倍率変動および像回転による誤差を算出して、補正を行う。
請求項（抜粋）：
ステッパにおいて半導体ウエハの移動と停止を繰り返し行い、その繰り返される停止の各々の間にレチクルに形成された第1のパタ-ンを前記半導体ウエハに転写し、次いで、電子線描画装置において前記半導体ウエハを電子線により照射して、前記転写された第1のパタ-ンに対して第2のパタ-ンを重ね合わせ描画するミックス・アンド・マッチ描画法において、前記第1のパタ-ンが前記半導体ウエハに転写されるごとに、2組以上の合わせマ-クが前記半導体ウエハに前記第1の合わせマ-クと共に転写されるように、前記レチクルは前記第1のパタ-ンを含む転写領域内において前記2組以上の合わせマ-クを有し、前記第2のパタ-ンの描画に当たっては、前記半導体ウエハに転写された前記2組以上の合わせマ-クを検出し、その検出結果にもとづいて前記第1のパタ-ンに対する前記第2のパタ-ンの位置誤差を補正することを特徴とするミックス・アンド・マッチ描画方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 1/08
, G03F 7/20 521
H01L 21/30 541 D
, G03F 1/08 A
, G03F 7/20 521
