特許
J-GLOBAL ID:200903056748463586
光モジュール、および光モジュールを製造する方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 柴田 昌聰
, 近藤 伊知良
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-000928
公開番号(公開出願番号):特開2006-190783
出願日: 2005年01月05日
公開日(公表日): 2006年07月20日
要約:
【課題】組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくすることが可能な構造を有する光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール11aは、光レセプタクルハウジング13と、光通信サブアセンブリ15と、ホルダ17とを備える。フランジ部13bは、所定の軸Axに交差する基準平面に沿って伸びる複数の第1の部分13cと、第1の部分13cの間にそれぞれ位置する複数の第2の部分13dとを含む。第1の部分13cの外周は、所定の軸Axを中心とする基準円筒形の外側に位置しており、第2の部分13dの外周は基準円筒形の内側に位置している。光レセプタクルハウジング13とホルダ17とは第1の接着部材25a、25b、25cを介してフランジ部13bの第1の部分13cにおいて接着されている。また、光レセプタクルハウジング13とホルダ17とは第2の接着部材27a、27bを介してフランジ部13bの第2の部分13dにおいて接着されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有する光レセプタクルハウジングと、
半導体光素子を搭載するステムと前記半導体光素子を覆うキャップとを有する光通信サブアセンブリと、
前記光通信サブアセンブリを保持しており前記所定の軸に沿って伸びる側壁部と前記光レセプタクルハウジングを搭載しており前記側壁部の一端に設けられた搭載部とを有しており、前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリを互いに光学的に結合させるホルダと
を備え、
前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第1の部分と、前記第1の部分の間にそれぞれ位置する複数の第2の部分とを含み、
前記第1の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、
前記第2の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置しており、
前記光レセプタクルハウジングとホルダとは、第1の接着部材を介して前記フランジ部の前記第1の部分において接着されており、
前記光レセプタクルハウジングとホルダとは、第2の接着部材を介して前記フランジ部の前記第2の部分において接着されている、ことを特徴とする光モジュール。
IPC (3件):
H01S 5/022
, G02B 6/42
, H01L 31/023
FI (3件):
H01S5/022
, G02B6/42
, H01L31/02 C
Fターム (50件):
2H137AB05
, 2H137AB06
, 2H137AC12
, 2H137AC14
, 2H137BB02
, 2H137BB12
, 2H137BB22
, 2H137BB31
, 2H137BC02
, 2H137BC71
, 2H137CA02
, 2H137CA07
, 2H137CA15A
, 2H137CA35
, 2H137CA36
, 2H137CA45
, 2H137CA75
, 2H137CA78
, 2H137CB06
, 2H137CB07
, 2H137CB22
, 2H137CB32
, 2H137CB33
, 2H137CC01
, 2H137CC02
, 2H137CC03
, 2H137DB19
, 2H137EA07
, 2H137GA02
, 2H137GA06
, 2H137HA00
, 2H137HA15
, 5F088AA01
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088JA03
, 5F088JA07
, 5F088JA10
, 5F088JA12
, 5F088JA14
, 5F088JA20
, 5F173MA02
, 5F173MB05
, 5F173MC24
, 5F173MD05
, 5F173MD74
, 5F173ME25
, 5F173ME64
, 5F173ME90
, 5F173MF39
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (3件)
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半導体レーザモジュールの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-271583
出願人:住友電気工業株式会社
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特開平2-079006
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特開昭63-239846
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