特許

J-GLOBAL ID：200903056752279811

磁心およびインダクタンス素子

発明者： 和崎 賢 ,  重田 政雄 ,  柴田 和彦 ,  梶田 朝子 ,  伊藤 一行
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189624
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040430
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 大電流下において、改善された直流重畳特性と共に、高いインダクタンスを得る。【解決手段】 第1の磁心部材1は凹部13を有する。第3の磁心部材3は、第1の磁心部材1および第2の磁心部材2とは、特性が異なる。第3の磁心部材3は、第1の磁心部材1と第2の磁心部材2との間に設置され、一端31が凹部13内に嵌め込まれている。第3の磁心部材3の一端31を凹部13の内部に嵌め込むことにより、第1の磁心部材1および第2の磁心部材2の間において、端面11と端面21、および、端面12と端面22が互いに突き合わされ、面接触が得られる。

請求項（抜粋）：

複数の磁心部材を突き合わせて構成した磁心であって、前記複数の磁心部材の少なくとも一つは、特性が他の磁心部材と異なり、複数の磁心部材間に生じる複数の突き合わせ部の少なくとも一つにおいて、一方の磁心部材に形成された凹部に、他の磁心部材の端部が嵌め込まれており、前記嵌め込みによって、他の突き合わせ部において磁心部材間の面接触が得られる磁心。

IPC (4件)：

H01F 27/24 ,  H01F 27/00 ,  H01F 17/06 ,  H01F 27/255

FI (4件)：

H01F 27/24 H ,  H01F 17/06 F ,  H01F 15/00 D ,  H01F 27/24 D

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 表面実装用インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-101687   出願人：ティーディーケイ株式会社
• コイル装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-194024   出願人：テイーデイーケイ株式会社
• インダクタンス素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-122290   出願人：日立フェライト電子株式会社
• 薄型トランス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-106072   出願人：株式会社タムラ製作所
• 特開平4-254308
  
• 特開平3-062607