特許
J-GLOBAL ID：200903056757258766

セラミックコンデンサの実装構造及びセラミックコンデンサ

発明者：
富樫 正明

富樫 正明 について

, 
潮田 健太郎

潮田 健太郎 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-037026
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220751
出願日： 2006年02月14日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】 コンデンサを実装する基板を設計する際に新たに制限を加えることなく、基板から発せられる音鳴りを低減することが可能なセラミックコンデンサの実装構造及びセラミックコンデンサを提供する。【解決手段】セラミックコンデンサC1は、セラミック焼結体10と、セラミック焼結体10の外表面に形成された端子電極2、3とを備える。端子電極2、3は金属端子30、40を介して基板S上に形成されたランドA1、B1と電気的に接続される。金属端子30、40はぞれぞれ、端子電極2、3に機械的に接続されるコンデンサ接続部31、41と、ランドに機械的に接続される端子部32、42と、コンデンサ接続部31、41及び端子部32、42を電気的に接続する中間部33、43とを有する。金属端子30、40のコンデンサ接続部31、41は、基板Sと平行である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体内においてセラミックを介して対向するように配置された第1及び第2の内部電極と、 前記第1の内部電極と電気的に接続され且つ前記セラミック焼結体の外表面に形成された第1の端子電極と、 前記第2の内部電極と電気的に接続され且つ前記セラミック焼結体の外表面に形成された第2の端子電極と、を備えたセラミックコンデンサを第1及び第2のランド電極が形成された基板に実装する実装構造であって、 前記第1の端子電極は、第1の金属端子を介して前記基板上に形成された前記第1のランド電極と電気的に接続されており、 前記第2の端子電極は、前記基板上に形成された前記第2のランド電極と電気的に接続されており、 前記第1の金属端子は、前記第1の端子電極に機械的に接続される第1のコンデンサ接続部と、前記第1のランド電極に機械的に接続される第1の端子部と、前記第1のコンデンサ接続部及び前記第1の端子部を接続する第1の中間部とを有し、 前記第1の金属端子の前記第1のコンデンサ接続部が前記基板と平行であることを特徴とするセラミックコンデンサの実装構造。
IPC (2件)：
H01G 4/228 ,  H01G 2/06
FI (2件)：
H01G1/14 W ,  H01G1/035 B
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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