特許
J-GLOBAL ID:200903056757458021
液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置、および導電性接着フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-277190
公開番号(公開出願番号):特開2000-105388
出願日: 1998年09月30日
公開日(公表日): 2000年04月11日
要約:
【要約】【課題】 液晶表示素子のTCPおよびフレキ配線基板のACFを用いた接続において、表示寸法の大型化、高精細化、狭額縁化にともなう接 続信号線の増大、多端子化による接続電極の微細化に対応する低コストでかつ高信頼性な接続方法を実現する。【解決手段】 ACFの接着剤をUVおよび熱硬化製樹脂で構成し、ACFを仮圧着する際の液晶表示素子の接続電極とTCP又はフレキ配線基板とを 位置合わせ、加圧後、液晶表示素子側よりACFの接着剤層へUV光を所定時間および光量で照射する。UV光照射により液晶表示 素子の接続電極で遮光されていない領域のACFの接着剤が光硬化反応により硬度が高める。次にTCP又はフレキ配線基板と液晶表示素子の接続電極とを本圧着する工程において加圧と熱で液晶表示素子の接続電極上のACFの接着剤が軟化することによるACF内の導電粒子が流動を抑制し、微細な接続電極上に多数の導電粒子を存在させ微細電極の接続抵抗低減を図る。
請求項(抜粋):
液晶表示素子の接続電極あるいは液晶表示素子を駆動させる半導体素子の電極部に異方性導電フィルムを接着する工程と、前記液晶表示素子の接続電極と前記半導体素子の電極部とを異方性導電フィルムを介して対向するように位置合わせする工程と、前記半導体素子の電極部を加熱した圧接治具で圧接加圧を行い、仮固定する工程と、前記液晶表示素子の裏面より前記異方性導電フィルムにビームを照射する工程と、前記半導体素子の電極部を加熱した圧接治具で圧接、加圧し、前記半導体素子の電極部を前記液晶表示素子の接続電極と接続する工程と、を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
IPC (3件):
G02F 1/1345
, G02F 1/13 101
, H01L 21/60 311
FI (3件):
G02F 1/1345
, G02F 1/13 101
, H01L 21/60 311 Q
Fターム (25件):
2H088EA03
, 2H088FA16
, 2H088FA18
, 2H088HA02
, 2H088HA06
, 2H088MA16
, 2H092GA48
, 2H092GA49
, 2H092GA50
, 2H092GA51
, 2H092GA55
, 2H092GA57
, 2H092MA32
, 2H092MA35
, 2H092MA37
, 2H092NA11
, 2H092NA16
, 2H092NA18
, 2H092NA25
, 2H092NA28
, 2H092NA29
, 2H092PA06
, 5F044KK01
, 5F044KK06
, 5F044LL09
引用特許: