エポキシ樹脂組成物とその製造方法と半導体素子の実装方法および実装半導体素子のリペア方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-226432
公開番号（公開出願番号）：特開平10-067916
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】エポキシ樹脂組成物とその製造方法と半導体素子の実装方法および実装半導体素子のリペア方法に関し、特定の溶剤に溶解または加熱によって軟化され易いエポキシ樹脂組成物を提供し、実装半導体素子の封止剤としての使用方法と、その半導体素子をリペアする方法を提供するものである。【解決手段】グリシジルエーテルと熱可塑性樹脂と該グリシジルエーテルの硬化剤を含むことを特徴としたエポキシ樹脂組成物7。熱可塑性樹脂として、α-メチルスチレンまたはポリエーテルサルホンを使用する。無機質フィラーを混入させる。熱可塑性樹脂を15wt%〜30wt%含む。実装半導体素子2の封止剤として、基板1と半導体素子2の間に充填させる。硬化させたエポキシ樹脂組成物をNMPで溶解させるリペア方法。硬化させたエポキシ樹脂組成物7を加熱して軟化させるリペア方法。

請求項（抜粋）：

グリシジルエーテルと熱可塑性樹脂と該グリシジルエーテルの硬化剤を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L 63/00 , C08G 59/18 , C08K 3/00 , C08L 25/16 , C08L 81/06 , C08L101/00 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (9件)：

C08L 63/00 A , C08G 59/18 , C08K 3/00 , C08L 25/16 , C08L 81/06 , C08L101/00 , H01L 21/56 E , H01L 23/28 Z , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-018437
難燃性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-106433 出願人：三井東圧化学株式会社
半導体封止用エポキシ組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-180143 出願人：東レ株式会社

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