研磨パッド

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：山本秀策 , 安村高明 , 森下夏樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-554805
公開番号（公開出願番号）：特表2005-512832
出願日： 2002年12月18日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

研磨パッドは、以下:(a)粒子状の熱可塑性ポリマー(例えば、粒子状の熱可塑性ポリウレタン)、橋かけ結合された粒子状のポリマー(例えば、橋かけ結合された粒子状のポリウレタンおよび/または橋かけ結合された粒子状のポリエポキシド)およびその混合物から選択され得る、粒子状ポリマー;ならびに(b)粒子状のポリマーと一緒に結合しうる、有機ポリマーバインダー(例えば、ポリウレタンバインダーおよび/またはポリエポキシドバインダー)(ここで、前述の有機ポリマーバインダーは、インサイチュで調製され得る)を含有するように記載される。粒子状のポリマーおよび有機ポリマーバインダーは、研磨パッドの作用表面の実質的に全体に分配され得、そしてパッドは、研磨パッドの全体積に基づいて、体積に対して2%〜50%の孔体積パーセントを有し得る。

請求項（抜粋）：

研磨パッドであって、以下: (a)熱可塑性粒子状のポリマー、結合した粒子状のポリマー、相互侵入ポリマーネットワークから構成される粒子状のポリマー、およびその混合物から選択される、粒子状のポリマー;および (b)熱可塑性有機ポリマーバインダー、橋かけ結合された有機ポリマーバインダー、相互侵入ポリマーネットワークから構成される有機ポリマーバインダー、およびその混合物から選択される有機ポリマーバインダー、を含有する、研磨パッド

IPC (6件)：

B24B37/00 , B24D11/00 , C08J5/14 , C08L101/00 , C09K3/14 , H01L21/304

FI (7件)：

B24B37/00 C , B24D11/00 B , C08J5/14 , C08L101/00 , C09K3/14 550D , C09K3/14 550J , H01L21/304 622F

Fターム (54件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 3C063AB07 , 3C063BA02 , 3C063BC03 , 3C063BE07 , 3C063BE12 , 3C063CC17 , 3C063EE10 , 4F071AA15 , 4F071AA20 , 4F071AA22 , 4F071AA24 , 4F071AA26 , 4F071AA33 , 4F071AA42 , 4F071AA43 , 4F071AA50 , 4F071AA51 , 4F071AA53 , 4F071AA54 , 4F071AA60 , 4F071AA64 , 4F071AF28 , 4F071AH17 , 4F071DA17 , 4J002BB02W , 4J002BB11W , 4J002BC03W , 4J002BD03W , 4J002BD12W , 4J002BG03W , 4J002CD00W , 4J002CD00X , 4J002CF00W , 4J002CG00W , 4J002CH00W , 4J002CK02W , 4J002CK02X , 4J002CL00W , 4J002CM04W , 4J002CN03W , 4J002DA016 , 4J002DE116 , 4J002DE146 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FD206 , 4J002GT00

引用特許：

審査官引用 (1件)

研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-388339 出願人：東レ株式会社

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