研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-388339
公開番号（公開出願番号）：特開2001-315056
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】被研磨物表面に発生するスクラッチ傷、被研磨物表面へのダスト付着量を少なくし、さらにディッシングやエロージョンが少なく、研磨速度が高い研磨パッドを供給する。【解決手段】研磨パッドの被研磨物と接触する面に、水を供給する機構を有することを特徴とする研磨用パッド。

請求項（抜粋）：

研磨パッドの被研磨物と接触する面に、水を供給する機構を有することを特徴とする研磨用パッド。

IPC (4件)：

B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 C , C09K 3/14 550 C , H01L 21/304 622 F , H01L 21/304 622 E

Fターム (8件)：

3C058AA09 , 3C058AC04 , 3C058AC05 , 3C058CB01 , 3C058CB02 , 3C058CB10 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (9件)

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