特許

J-GLOBAL ID：200903056773054976

耐熱性樹脂のレ-ザ加工法

発明者： 山崎 聡夫 ,  坪松 良明 ,  高橋 佳弘
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-062839
公開番号（公開出願番号）：特開平7-266076
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】加工残査を良好に除去することがでる耐熱性樹脂のレ-ザ加工法を提供する。【構成】(a)耐熱性樹脂にエキシマレーザビ-ムを照射する工程、(b)過マンガン酸塩のアルカリ溶液で処理する工程、(b)析出したマンガン化合物を析出除去する工程を含むエキシマレーザ加工法。【効果】配線板製造工程の小径穴あけ等に適用し加工精度、配線板の接続信頼性を向上することができる。

請求項（抜粋）：

(a)耐熱性樹脂にエキシマレーザ光を照射する工程、(b)過マンガン酸塩のアルカリ溶液で処理する工程、(b)析出したマンガン化合物を析出除去する工程を含むことを特徴とする耐熱性樹脂のレ-ザ加工法。

IPC (4件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 330 ,  C08J 7/00 304 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• アラミド基材プリント回路板の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-335571   出願人：帝人株式会社
• 加工フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-164627   出願人：日東電工株式会社