特許
J-GLOBAL ID:200903056775702444
基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-050279
公開番号(公開出願番号):特開2000-252254
出願日: 1999年02月26日
公開日(公表日): 2000年09月14日
要約:
【要約】【課題】処理室外の雰囲気を吸い込んだり隣接する処理室の気流を乱したりすることがなく、基板の処理品質の低下が生じない基板処理装置を提供でする。【解決手段】基板Wが乾燥処理室4内に搬入されると、制御装置33は乾燥気体供給機構31を動作させて乾燥気体をエアナイフ9へ供給し、エアナイフ9から基板Wに向けて乾燥気体が噴き出され、これによって基板Wの両面に付着している純水が吹き飛ばされ除去される。制御装置33は乾燥気体供給機構31を動作させるのと同時に、ダンパー35を全開状態とするよう制御する。これにより、乾燥処理室4から排気される排気の量が増大し、開口6や開口8からの乾燥処理室4への気流の出入りがほとんどない状態が保たれる。また制御装置33は、乾燥気体供給機構31の動作を停止させると同時に、ダンパー35を半開状態とするよう制御する。これにより、乾燥処理室4から排気される排気の量が減少し、開口6や開口8からの乾燥処理室4への気流の出入りがほとんどない状態が保たれる。
請求項(抜粋):
基板を処理する処理室を構成する室構成体と、処理室内に気流を導入する気流導入機構と、処理室内の雰囲気を排出する排出機構と、前記処理室内の圧力を前記処理室外の圧力と略同一にするよう前記気流導入機構及び/又は前記排出機構を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 651
, H01L 21/304
, F26B 15/12
FI (3件):
H01L 21/304 651 L
, H01L 21/304 651 G
, F26B 15/12 Z
Fターム (27件):
3L113AA04
, 3L113AB08
, 3L113AB10
, 3L113AC31
, 3L113AC35
, 3L113AC45
, 3L113AC46
, 3L113AC48
, 3L113AC50
, 3L113AC53
, 3L113AC54
, 3L113AC57
, 3L113AC60
, 3L113AC63
, 3L113AC65
, 3L113AC76
, 3L113AC79
, 3L113AC83
, 3L113BA34
, 3L113CA06
, 3L113CA11
, 3L113CB23
, 3L113CB24
, 3L113CB28
, 3L113CB34
, 3L113DA07
, 3L113DA24
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
スピン洗浄乾燥装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-304350
出願人:島田理化工業株式会社
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