特許
J-GLOBAL ID：200903056780681153
温度センサとそのリードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-229518
公開番号（公開出願番号）：特開平8-054292
出願日： 1994年09月26日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 熱応答特性を損なうことなく、僅かな間隙に配設でき、又、機械強度に優れた耐久性のある温度センサを提供するものである。【構成】 一対の細幅金属板部3a,3bの一方に夫々幅広の外部引出用端子3a′,3b′が形成され、他方の夫々に幅広板状の挟持部6a,6bが形成され、挟持部6a,6bの間隙に、平板状の感熱素子7の電極が半田等で接着され、絶縁シート9,9′で外部引出用端子3a′,3b′の一部を露出させて封止したシート状の温度センサである。
請求項（抜粋）：
一対の細幅金属板部の夫々の一端から延在する部分を外部引出端子とし、該細幅金属板部の夫々の他端に挟持部を形成し、一対の該挟持部の側壁にチップ状の感熱素子の夫々の側面に形成された電極部を接続し、前記外部引出端子の一部を除いて、絶縁シートで被覆してなることを特徴とする温度センサ。
IPC (2件)：
引用特許：
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