特許
J-GLOBAL ID：200903056784167284
チップ型電子部品の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-200555
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064938
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】電極間などにおける短絡の発生を防止しつつ、LED素子の小型化及び搭載ピッチの狭隘化を図ることが可能で高密度実装を実現できるとともに、ストレスが加わることを排除して信頼性向上を図ることができるチップ型電子部品の接続方法を提供する。【構成】本発明に係るチップ型電子部品の接続方法は、配線基板1の素子搭載部上に非導電性接着剤10を用いて電子部品(LED素子)4を仮固定し、かつ、この電子部品4の外部金属電極5と配線基板1上に形成された金属配線パターン2とを近接させた後、所要の金属成分を含有するメッキ液11中に配線基板1及び電子部品4を浸漬したうえでの電気メッキ処理を行って金属配線パターン2上に金属成分を析出させて金属層14として成長させるものである。
請求項（抜粋）：
配線基板の素子搭載部上に非導電性接着剤を用いてチップ型電子部品を仮固定し、かつ、この電子部品の外部金属電極と前記配線基板上に形成された金属配線パターンとを近接させた後、所要の金属成分を含有するメッキ液中に前記配線基板及び電子部品を浸漬したうえでの電気メッキ処理を行って前記金属配線パターン上に金属成分を析出させて成長させることを特徴とするチップ型電子部品の接続方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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